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1、熟悉各种封装类型及内部结构,熟悉化学知识。
2、使用X-ray设备,观察器件内部封装结构。
3、根据客户的要求对封装器件进行镭射+DECAP(开盖), 取die, 去sub ,弹坑等试验对芯片进行破坏分析,并使用OM设备进行拍图。
4、负责对应机台的操作SOP的编写。
5、领导安排的其他事项。
1、大专及以上学历、理科专业优先。
2、耐心、细致、负责。
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大专及以上|不限工作经验
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宁波市镇海金正建设工程检测有限公司
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