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芯片检测助理工程师（应届生）(256次浏览)
岗位职责
1、熟悉各种封装类型及内部结构，熟悉化学知识。
2、使用X-ray设备，观察器件内部封装结构。
3、根据客户的要求对封装器件进行镭射+DECAP(开盖）， 取die， 去sub ，弹坑等试验对芯片进行破坏分析，并使用OM设备进行拍图。
4、负责对应机台的操作SOP的编写。
5、领导安排的其他事项。
任职资格
1、大专及以上学历、理科专业优先。
2、耐心、细致、负责。
持证要求
无
职位福利
五险一金，员工旅游，专业培训，年终奖金，包住宿
其他说明
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大专及以上|不限工作经验
不限|无▎类似岗位智能推荐查看更多岗位>>
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大专及以上|3年以上
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大专及以上|不限
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