让您的大尺寸样品检测流程更加顺畅

MX63和MX63L显微镜系统特别适合尺寸最大300毫米的晶圆、平板显示器、电路板、以及其他大尺寸样品的高质量检测。其采用的模块化设计可让您根据需要选择组件，获得根据应用定制的系统。

这两款符合人体工学设计且人性化的显微镜有助于在提高工作效率的同时保持检测者的工作舒适性。在与奥林巴斯Stream图像分析软件结合使用情况下，可以简化从观察到报告生成的整体工作流。

多功能

设计满足电子行业的人体工学和安全性要求，并以更多功能提高分析能力。

最先进的分析工具

MX63系列的各种观察功能可生成清晰锐利的图像，让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新照明技术以及奥林巴斯Stream图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和存档检测结果提供更多选择。

从不可见到可见：MIX观察与图像采集

通过将暗场与诸如明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用，MIX观察技术能够获得独有的观察图像。MIX观察技术可让用户发现用传统显微镜难以看到的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有在指定时间仅使用四分之一象限的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕，对于样品表面纹理的可视化非常有用。

半导体晶圆上的结构

集成电路图形不够清晰。		晶圆颜色不可见。		晶圆颜色和集成电路图形均清晰可辨。

半导体晶圆上的光刻胶残留物

样品本身不可见。		残留物不清晰。		集成电路图形和残留物均清晰可辨。

聚光镜

表面受到反射。		来自不同角度定向暗场的多幅图像。		将没有光晕的清晰图像拼接在一起，创建样品的单幅清晰图像。

轻松生成全景图像: 即时图像拼接

利用多图像拼接(MIA)功能, 用户移动手动载物台上的XY旋钮即可轻松快速完成图像拼接—电动载物台无需进行该操作。奥林巴斯Stream软件利用模式识别生成全景图像，让用户获得更宽的视场。

硬币的即时MIA图像

生成全聚焦图像: EFI

奥林巴斯Stream软件的景深扩展成像(EFI)功能可采集高度超出物镜焦点深度的样品图像，并可将其合成一幅全聚焦图像。EFI配合手动或电动Z轴调焦使用，可轻松实现结构可视化的高度图像。其也可在Stream桌面版（Desktop）离线情况下生成EFI图像。

集成电路芯片上的凸块

利用HDR同时捕捉明亮区域和暗光区域

采用先进图像处理技术的高动态范围(HDR)可在图像内调整亮度差异，从而减少眩光。HDR改善了数字图像的视觉品质，从而有助于生成具有专业级外观的报告。

从基本测量到高级分析

测量对于品质、工艺控制和检测非常重要。基于这一想法，即便是入门级奥林巴斯Stream软件包也融入了交互测量功能的全部菜单，并且所有测量结果与图像文件一起保存以便存档。此外，奥林巴斯Stream材料解决方案可为复杂图像分析提供面向工作流的直观界面。点击按钮一下，图像分析任务即可快速精准完成。在大幅度缩减重复性任务的处理时间情况下，操作人员可以将精力集中在手边的检测工作上。

基本测量（印刷电路板上的图形）分散能力解决方案（PCB通孔的横截面）自动测量解决方案（晶圆结构）

高效的报告创建

创建报告所用的时间常常比采集图像和测量还长。奥林巴斯Stream软件提供了直观的报告创建功能，能够根据预先设定的模板多次创建专业复杂的报告。编辑非常简单，报告可导出为MicrosoftWord或PowerPoint文件。此外，奥林巴斯Stream报告功能能够对采集的图像进行数字变焦和倍率放大。报告文件大小适中，通过电子邮件进行数据传递更加方便。

独立相机选项

利用DP22或DP27显微镜相机，MX63系列即可成为先进的独立系统。该相机采用几乎不占空间的紧凑型控制盒进行控制，在采集清晰图像以及进行基本测量工作的同时让实验室空间得到充分利用。

相机控制盒

支持洁净室合规性的先进设计

MX63系列专为洁净室工作而设计，并具有帮助最大限度减小样品污染或受损风险的功能。该系统采用人体工学设计，可帮助用户在长时间使用中保持舒适。MX63系列符合包括SEMI S2/S8、CE和UL国际规范及标准要求。

选配晶圆搬送机 — AL120系统* 

选配的晶圆搬送机可安装在MX63系列上，实现无需使用镊子或工具即可安全地将硅片及化合物半导体晶圆从片盒转移到显微镜载物台上。卓越的性能和可靠性可实现安全高效的前后宏观检测，同时搬送机还可帮助提高实验室工作效率。

MX63系统与AL120晶圆搬送机结合使用(200毫米型号)

* AL120 未在欧洲、中东、非洲地区（EMEA）销售。

快速、清洁的检测

MX63系列可实现无污染的晶圆检测。所有电动组件均安装在防护结构壳内，显微镜镜架、镜筒、呼吸防护罩、及其他部件均采用防静电处理。电动物镜转换器的转速比手动物镜转换器更快更安全，缩短检测间隔时间的同时，让操作人员的手始终保持在晶圆下方，避免了潜在的污染。

防静电呼吸防护罩            电动物镜转换器

系统设计实现高效观察

利用内置离合和XY旋钮，XY载物台能够实现对载物台移动的粗调和微调。即便针对诸如300毫米晶圆这样的大尺寸样品，载物台也可帮助实现高效的观察
 可调倾角观察镜筒的调节范围可让操作人员以舒适的姿态坐在显微镜前工作。

带有内置离合的载物台手柄      可调倾角观察镜筒可确保舒适的工作姿态

接受所有晶圆尺寸

该系统可配合各类150–200毫米和200– 300毫米晶圆支架和玻璃板使用。如果生产线上的晶圆尺寸发生变化，以很少的成本即可更改显微镜镜架。有了MX63系列，各种载物台均可用于检测75毫米、100毫米、125 毫米和150毫米晶圆。

直观的显微镜控制：舒适且使用方便

显微镜设置操作简单，让用户调整和恢复系统配置更加轻松。 

快速寻找焦点：聚焦辅助器

在光程内插入聚焦辅助器可以轻松准确地实现诸如裸晶圆之类低对比度样品的对焦。

左图：网格显示图像失焦。/ 中图: 网格辅助对焦。/ 右图: 轻松获得焦点图像。

轻松恢复显微镜设置：编码硬件

编码功能将MX63系列的硬件设置与奥林巴斯Stream图像分析软件整合在一起。观察方法、照明强度和放大倍率可由软件自动记录并与相关图像一起存储。由于设置可轻松复制，任何操作员经过基本培训即可完成相同质量的检测工作。

不同的操作者使用不同的设置		利用奥林巴斯Stream软件获得设备设置参数。		所有操作者均可使用同一设置。

实现更快、更舒适操作的符合人体工学控制

更换物镜以及调整孔径光阑的控制位于显微镜前面较低的位置，因此使用者在使用过程中无须松开对焦旋钮或将头从目镜上移开。

集中布置的显微镜操作按钮	手动开关	快照按钮

利用光强度管理器和自动孔径光阑控制实现更快的观察

对于常规显微镜，使用者每次观察都需要调整光强度和孔径光阑。MX63系列让使用者能够针对不同的倍率和观察方法设定光强度和孔径光阑大小。这些能够轻松调用的设置即可帮助使用者节省时间又可始终获得最佳图像质量。

光强度管理器

传统光强	当改变倍率或观察方法时，图像变得过亮或过暗。
光强度管理器	为了在更改倍率或观察方法时获得最佳图像，光强度可自动进行调节。

 自动孔径光阑控制

最大孔径光阑: 更高的分辨           最小孔径光阑：更高对比度和更大的景深

为质量检验提供精细的光学和数码成像

奥林巴斯研发高质量光学器件和先进数码成像技术的悠久历史成就了具有卓越测量精度的一系列可靠光学器件和显微镜。

卓越的光学性能：波阵面像差控制

物镜物镜的光学性能对于观察图像质量和分析结果有着直接的影响。奥林巴斯UIS2高倍率物镜可最大限度减小波阵面像差，从而获得可靠的光学性能。

差的波阵面                     好的波阵面(UIS2物镜)

始终一致的色温：高强度白光LED照明

MX63系列采用高强度白光LED光源进行反射和透射照明。无论光强度如何，LED光源均可保持始终如一的色温，从而实现可靠的图像质量和色彩再现。LED系统可提供非常适合材料科学应用的高效率、长寿命照明。

色彩随光强变化而变化。

色彩始终与光强保持一致，并且比卤素灯更清晰。
 * 所有图像均采用自动曝光采集

精确测量：自动校准

与数码显微镜类似，当使用奥林巴斯Stream软件时可实现自动校准。自动校准有助于消除校准过程中的人为偏差，保证了更可靠的测量。自动校准采用的算法可根据多个测量点均值自动计算正确的校准值。由此最大限度减小了因不同操作者所导致的偏差，并始终保持稳定的精度，提高了常规验证的可靠性。

完全清晰的图像：图像阴影校正

奥林巴斯Stream软件具有解决图像角落周边阴影问题的阴影校正功能。在配合强度阙值设置使用时，阴影校正可实现更加精确的分析。

半导体镜片（二值化图像）

右图:  阴影校正可在整个视场上获得均匀的照明效果。

全面可定制

MX63系列设计用于让用户能够选择各种光学器件满足其特定的检测和应用需求。该系统可使用所有观察方法。用户还可从一系列的奥林巴斯Stream图像分析软件包中进行选择，以满足其特定的图像采集和分析需求。

两个系统兼容多种样品规格

MX63系统能够检测尺寸达200毫米的晶圆，而MX63L系统能够以与MX63系统相同的较小占用空间，检查尺寸达到300毫米的晶圆。模块化设计可让根据您的特定需求定制显微镜变得更加轻松。

MX63                     MX63L

红外兼容性

红外观察可利用红外物镜透镜实现，该物镜能够通过透射红外线的硅特性让操作人员实现对封装和安装在印刷电路板上的集成电路芯片内部进行非破坏检测。5X到100X红外物镜可实现从可见光波长到近红外波长的色差校正。

红外物镜透镜          原始图像             有色差

应用

电极部件的红外图像

红外（IR）可用于检查集成电路芯片和其他玻璃基硅制造器件的内部缺陷。

薄膜（左：明场 / 右：偏光）

偏光可用于显示材料的纹理和晶体样貌。其非常适合检测晶片和LCD结构。

硬盘
 （左：明场 / 右：DIC) 

微分干涉差(DIC)用于帮助观察具有细微高度差异的样品。该技术非常适合用于检测诸如磁头、硬盘介质、以及抛光晶片等具有极小高度差的样品。

半导体晶圆上的集成电路图形
 （左：暗场 / 右：MIX（明场 + 暗场）

暗场是检测标本上细微划痕或缺陷以及晶片等镜面样品的理想工具。MIX照明可让使用者即可观察图形也可观察色彩。

半导体晶片上的光致抗蚀剂残留物
 （左：荧光 / 右: MIX（荧光 + 暗场）

荧光观察适用于使用专用滤色片立方照明时能够发光的样品。其可用于检测污染物和光致抗蚀剂残留物。MIX照明可实现光致抗蚀剂残留和集成电路图形的观察。

LCD滤光片
 （左：透射光 / 右：MIX (透射光 + 明场)) 

这种观察技术非常适合诸如LCD、塑料以及玻璃材料等透明样品。MIX照明可实现滤色片颜色和电路图形的观察。