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微波等离子去胶机
仪器价格：￥电议
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仪器型号：Q150
仪器品牌：德国ALPHA PLAMSA
仪器产地：海外德国
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简介：
去胶工艺是微加工实验中一个非常重要的过程。在电子束曝光、紫外曝光等微纳米加工工艺之后，都需要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶去除的是否干净彻底、对样片是否有损伤等问题将直接影响到后续工艺的顺利完成。德国ALPHA PLAMSA拥有多年的去胶经验，致力于给您提供专业的微波等离子体去胶机系统，并提供专业的技术支持服务。
产品优势：
- 去胶快速彻底
- 对样片无损伤
- 操作简单安全
- 设计紧凑美观
- 产品性价比高
产品用途：
- 高剂量离子注入光刻胶的去除
- 湿法或干法刻蚀前后的去残胶
- MEMS中牺牲层的去除
- 去除化学残余物
- 清除浮渣工艺
SU-8胶的去除：
MEMS工艺中经常用到SU8光刻胶，然而SU8非常稳定，其最致命的缺点就是去胶困难。为了解决SU-8光刻胶的去胶问题，我们向您推荐德国Alpha Plasma专业的SU-8微波等离子体去胶机，该设备采用氟基气体的去胶工艺，利用氟基气体与SU-8胶的化学反应，实现快速去除SU-8功能。同时设备中还集成了温控系统，去胶过程中对衬底温度的控制保证了高深宽比金属结构的完整性，最终实现高质量MEMS器件的制备。SU-8去胶速率验收指标为1μm/min，实验中可达到几个微米。因此这款专业的SU8去胶机是MEMS去胶工艺的理想选择。
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Q150 |
Q235 |
Q240 |
AL76 |
|
腔室材质 |
石英 |
石英 |
石英 |
铝 |
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最大样片尺寸 |
4" |
6" |
8" |
8" |
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腔室尺寸 |
φ150 x 260depth |
φ235 x 260depth |
φ240x 460depth |
400 mm x 400 mm x 490 mm |
|
工艺压力 |
1-100 |
1-100 |
1-100 |
1-100 |
|
频率(GHz) |
2.45 |
2.45 |
2.45 |
2.45 |
|
功率(W) |
600 |
600 |
1200 |
1200 |
|
SU8去除工艺 |
YES |
YES |
YES |
YES |
|
控制方式 |
全自动运行 |
全自动运行 |
全自动运行 |
全自动运行 |
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显示屏尺寸 |
7" |
10.4" |
10.4" |
10.4" |
|
台式设备外形尺寸(WxHxD, mm） |
500x370x550 |
620x500x550 |
760x775x775 |
770 x 775 x 800 |
